DATACON PPS 2200 Wafer-Bindemaschine

Type:PPS 2200
Produzent: DATACON
Erzeugt: 1997
Parametern:
Farbgebung :
Untere Verkleidung:dunkelgrau Pulver 56.900 70 M
Obere Verkleidung: Hellgrau Pulver 56.900 60 M
Oberer Rahmen: Ultramarinblau RAL 5002
Bedienfläche: Wasserblau RAL 5021
Steuerung: VME - Bus / CAN – Bus
Bediener - Monitor/Bediener – Oberfläche:
15" Flat Screen Monitor /Windows – ähnlich
Betriebssystem: Vx – Works
Netzwerkkarte (CONV-500):
Stecker für Netzwerkanbindung:
10BaseT 10Base2 und AUI
Datenspeicherung:
Intern – Festplatte
Extern - 3.5" Laufwerk (nur HD - Disketten mit 1.44 MB) Materialzuführung:
Chip - Größen 0.2 - 20 mm
(Manuelle Anpassung der Eject - Kits des Ausstechsystems erforderlich)
Chip - Dicken > 0.15 mm
Wafergrößen: bis 203 mm (8")
Framegrößen: bis zu 276 mm (11")
Substrat:
Substratgröße (Transportsystem)
max. 255x203x30 mm
Komponentenhöhe (z. B. SMD’s)
max. 30 mm. mit Toolwechsler bis zu 10 mm
Substrattransporthöhe (SMEMA 1.2) 940 - 945 mm bzw. 37 - 38"
Max. Anzahl der Bondstellen/Einzelnutzen 100 je Chiptyp
Max. Anzahl der Einzelnutzen/Substrat 100 bei freier Programmierung
60.000 bei Matrixprogrammierung
Max. Anzahl der Einzelsubstrate/Transporteinheit
(Carrier oder Boot) 300
Toolwechsler:
Max. Anzahl der Toolhalter 6
Toolwechselzeit ca. 1.5 sec.
Ausstechsystemwechsler:
Max. Anzahl der Wechseltools 5
Toolwechselzeit ca:
4 sec. beim Wechsel vom 1. zum 4. Tool
(Diese Zeit ist in der Waferwechselzeit integriert und ist damit nicht bestimmend)
Epoxy – Modul:
Arbeitsbereich (XYZ) 254x200x50mm
Dispenser:
Zufuhr - Methode (Standard) Mengendosierung über Förderspindel
Zufuhr - Methode (Optional) Druck/Zeit – Dosierung
Kartuschengrößen:
5. 10. und 30 ccm (auf der Zusatz-Z-Achse nur bis 10 ccm)
Pick & Place Modul:
Arbeitsbereich (XYZ) 254x200x30 mm
Arbeitsbereich mit Zusatz-Z-Achse 200x200x30 mm
Maschinenabmessungen: 800x1200x2000 mm
Maschinengewicht: 700 kg
Dokumentation / HANDBUCH ist auf Deutsch.